CORE I7 12700 INTEL

Especificaciones Técnicas Detalladas

• Núcleos e Hilos: Equipado con una estructura híbrida de 12 núcleos y 20 hilos totales, divididos de la siguiente manera:

  • 8 núcleos de Rendimiento (P-Cores): Enfocados en tareas pesadas y juegos, con una frecuencia base de 2.1 GHz y Max Turbo de hasta 4.8 GHz.

  • 4 núcleos de Eficiencia (E-Cores): Encargados de procesos en segundo plano, con una frecuencia base de 1.6 GHz y Max Turbo de hasta 3.6 GHz.

• Frecuencias Máximas con Turbo: Gracias a las tecnologías Intel Turbo Boost Max 3.0, el procesador puede estirar sus frecuencias máximas de trabajo hasta los 4.9 GHz en sus hilos principales.

• Memoria Caché: Incorpora un bloque de 25 MB de Intel Smart Cache (L3) y 12 MB de caché L2, optimizando de forma masiva el intercambio de datos internos.

• Gráficos Integrados: Incluye el chip gráfico Intel UHD Graphics 770 con una frecuencia dinámica de 1.50 GHz. Admite aceleración de video avanzada y resoluciones de ultra alta definición de hasta 8K a 60 Hz vía DisplayPort, con soporte para conectar hasta 4 pantallas simultáneas.

• Soporte de Memoria RAM: Arquitectura híbrida compatible tanto con el estándar DDR4 (hasta 3200 MT/s) como con la tecnología DDR5 (hasta 4800 MT/s) en configuración de doble canal, admitiendo hasta 128 GB de capacidad total.

• Líneas PCI Express: Ofrece un canal de comunicación directo mediante un total de 20 líneas PCIe, integrando soporte avanzado para los estándares PCIe 5.0 y PCIe 4.0 en unidades de almacenamiento M.2 NVMe y tarjetas de video de última generación.

• Capacidad de Overclocking: Al ser un modelo sin la terminación "K", su multiplicador de reloj está bloqueado de fábrica, por lo que no admite Overclocking manual en los núcleos.

Requisitos del Ecosistema / Características de Diseño

• Plataforma y Tarjetas Madre: Requiere de manera obligatoria el montaje sobre el socket LGA 1700. Es plenamente compatible con tarjetas madre basadas en los chipsets de las series Intel 600 y 700 (como las placas H610, B660, H770 o Z790).

• Consumo y Desafío Térmico: Presenta un consumo energético base de 65 Watts, pero al activar sus frecuencias automáticas bajo cargas de trabajo pesadas multitarea, su potencia Turbo máxima (PL2) escala hasta los 180 Watts. Su temperatura máxima operativa segura está fijada por hardware en los 100 °C.

• Solución Térmica Incluida: La presentación comercial regular en caja sí incluye el disipador oficial de fábrica Intel Laminar RM1. Sin embargo, debido a que el procesador puede alcanzar picos de consumo de 180W en tareas de renderizado o estrés continuo, se recomienda considerar un disipador por aire de torre premium o refrigeración líquida para evitar limitaciones por temperatura.