RYZEN 9 9950X3D2 AMD

Especificaciones Técnicas Detalladas

• Núcleos e Hilos: Equipado con una colosal configuración de 16 núcleos y 32 hilos de procesamiento puro.

• Frecuencias de Reloj: Trabaja a una velocidad base de 4.30 GHz y alcanza una frecuencia máxima de aceleración (Boost) de hasta 5.60 GHz.

• Tecnología de Doble 3D V-Cache: Dispone de un total masivo de 192 MB de caché L3 distribuidos de manera simétrica (96 MB en cada uno de los dos CCD, compuestos por 32 MB nativos + 64 MB apilados en cada chiplet). Al sumar las memorias secundarias, el procesador gestiona hasta 208 MB de caché total.

• Compatibilidad con Overclocking: Viene con el multiplicador completamente desbloqueado de fábrica, permitiendo exprimir el rendimiento de los 16 núcleos mediante Precision Boost Overdrive (PBO) o ajustes manuales.

• Soporte de Memoria RAM: Compatible de manera exclusiva con el estándar DDR5 en doble canal, con soporte nativo de hasta 5600 MT/s y compatibilidad con perfiles AMD EXPO para frecuencias superiores.

• Líneas PCI Express: Ofrece conectividad avanzada de última generación mediante PCIe 5.0, distribuyendo un total de 28 líneas (24 de ellas utilizables directamente para tarjetas de video y almacenamiento masivo SSD NVMe M.2).

Requisitos del Ecosistema / Características de Diseño

• Plataforma y Tarjetas Madre: Se monta sobre el socket AM5. Es compatible con las tarjetas madre de las series 600 y 800 de AMD (como X670E, B650, X870 o X870E) mediante una actualización obligatoria de BIOS.

• Consumo Energético Elevado: Posee una potencia de diseño térmico base (TDP de 200 Watts), con un límite de potencia del socket (PPT) predeterminado capaz de escalar hasta los 270 Watts bajo cargas de trabajo pesadas continuas.

• Refrigeración Líquida Obligatoria: Debido a la alta densidad térmica que generan los dos bloques de caché apilados y su TDP de 200W, AMD recomienda estrictamente el uso de un sistema de refrigeración líquida (AIO) con radiador triple de 360 mm como requerimiento mínimo para evitar el estrangulamiento térmico. El empaque de fábrica viene en formato WOF, por lo que no incluye disipador en la caja.