ULTRA 5 225 INTEL

Especificaciones Técnicas Detalladas

• Núcleos e Hilos: Cuenta con 10 núcleos y 10 hilos de procesamiento real. Su estructura híbrida se compone de:

  • 6 núcleos de Rendimiento (P-Cores): Frecuencia base de 3.3 GHz y velocidad de aceleración máxima de 4.9 GHz.

  • 4 núcleos de Eficiencia (E-Cores): Frecuencia base de 2.7 GHz y velocidad de aceleración máxima de 4.4 GHz.

• Memoria Caché: Dispone de 20 MB de Intel Smart Cache (L3) y un bloque secundario de 22 MB de caché L2.

• Gráficos Integrados: Incorpora Intel Graphics (con arquitectura Xe-LPG de 2 núcleos), compatible con salida de video de ultra alta definición (hasta 8K a 60 Hz) y soporte para conectar hasta 4 pantallas simultáneas.

• Unidad de Procesamiento Neuronal (NPU): Incluye el motor de IA Intel AI Boost, el cual desarrolla hasta 13 TOPS de potencia dedicados en hardware para acelerar flujos de trabajo inteligentes de forma local.

• Soporte de Memoria RAM: Compatible de forma exclusiva con memoria RAM DDR5 en doble canal, soportando velocidades nativas de hasta 6400 MT/s y capacidades máximas de hasta 256 GB.

• Líneas PCI Express: Ofrece un total de 24 líneas PCIe desde el procesador, de las cuales 20 son de alta velocidad con el estándar PCIe 5.0, optimizadas para tarjetas de video y unidades de almacenamiento SSD NVMe M.2 de última generación.

• Consumo Energético (TDP): Tiene una potencia de diseño térmico base muy eficiente de 65 Watts, escalando hasta un consumo máximo en modo Turbo (PL2) de 121 Watts bajo cargas pesadas multitarea. Al ser un modelo sin la letra "K", su multiplicador está bloqueado para Overclocking manual.

Requisitos del Ecosistema

Para armar un equipo con este procesador, se requiere actualizar la plataforma de la computadora:

1. Tarjeta Madre: Es forzoso utilizar una tarjeta con el socket LGA 1851 basado en los chipsets de la serie Intel 800 (como Z890, B860 o H810).

2. Disipador Térmico: Aunque el socket cambió, el patrón y los herrajes de montaje mantienen la compatibilidad física con las soluciones de enfriamiento diseñadas previamente para el socket LGA 1700. El empaque regular en caja incluye el disipador básico de stock de Intel.