RYZEN 5 5500X3D AMD
AMD · CPU-RYZEN-5-5500X3D-AMD
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Descripción
Especificaciones Técnicas Detalladas
Núcleos e Hilos: Cuenta con una configuración balanceada de 6 núcleos y 12 hilos de procesamiento.
Frecuencias de Reloj: Trabaja a una velocidad base de 3.0 GHz y alcanza una frecuencia máxima de aceleración (Boost) de hasta 4.0 GHz.
Tecnología 3D V-Cache (Memoria Caché): Dispone de un colosal bloque de 96 MB de caché L3 (combinando 32 MB de caché tradicional más un chiplet apilado de 64 MB). Esto reduce de forma masiva los tiempos de acceso a datos, otorgando tasas de cuadros por segundo (FPS) en juegos muy superiores a los procesadores normales de 6 núcleos.
Multiplicador Bloqueado: Debido a la sensibilidad del voltaje de la memoria caché apilada en 3D, el multiplicador de núcleos viene bloqueado de fábrica, restringiendo el Overclocking manual de la CPU (aunque mantiene habilitado el ajuste de frecuencias de las memorias RAM y del Infinity Fabric).
Soporte de Memoria RAM: Diseñado para configuraciones de memoria DDR4 en doble canal con una velocidad oficial recomendada de hasta 3200 MT/s.
Líneas PCI Express: Compatible nativamente con la interfaz PCIe 4.0 (ofreciendo hasta 24 líneas totales, 20 de ellas directamente usables para la GPU y almacenamiento M.2 NVMe de alta velocidad).
Requisitos del Ecosistema / Características de Diseño
Plataforma Obligatoria: Requiere de manera mandatoria una tarjeta madre basada en el Socket AM4 compatible con chipsets de las series 300, 400 o 500 (como las populares tarjetas A520, B450, B550 o X570) mediante una actualización previa de la BIOS con soporte AGESA.
Consumo y Eficiencia Térmica: Tiene una Potencia de Diseño Térmico (TDP de 105 Watts) y una temperatura máxima de operación segura fijada en los 90 °C, lo que significa que el chip aprovecha de manera agresiva su presupuesto energético para entregar potencia constante.
Solución Térmica Externa Requerida: La presentación comercial en caja bajo las siglas WOF WOF (Without Fan) no incluye ningún disipador de calor de fábrica. Debido a su densidad térmica de 105W y la capa física añadida de la memoria 3D, se requiere estrictamente un sistema de enfriamiento por aire de doble torre de buena calidad o un kit de refrigeración líquida (AIO) para evitar el estrangulamiento térmico bajo estrés.
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