RYZEN 7 5800X3D AMD

Especificaciones Técnicas Detalladas

• Núcleos e Hilos: Cuenta con una arquitectura de 8 núcleos físicos y 16 hilos de procesamiento lógico.

• Frecuencias de Reloj: Trabaja a una velocidad base de 3.4 GHz y alcanza una frecuencia automática de aceleración (Boost) de hasta 4.5 GHz.

• Tecnología 3D V-Cache (Memoria Caché): Incorpora un bloque masivo de 96 MB de caché L3 (32 MB de caché tradicional sumados a un chiplet apilado verticalmente de 64 MB). Esta enorme cantidad de memoria ultra-rápida elimina los cuellos de botella de comunicación con la RAM, disparando los FPS mínimos y promedio en la gran mayoría de videojuegos modernos.

• Soporte de Memoria RAM: Compatible con memorias DDR4 en doble canal

  con una velocidad oficial recomendada de hasta 3200 MT/s, aunque admite frecuencias superiores a través de perfiles de overclocking XMP o D.O.C.P.

• Líneas PCI Express: Soporta de manera nativa la interfaz de alta velocidad PCIe 4.0, ofreciendo un total de 24 líneas (20 de ellas usables de forma directa para las tarjetas de video y almacenamiento de estado sólido M.2 NVMe).

• Multiplicador Bloqueado: Debido a las limitaciones de voltaje y la sensibilidad térmica de la primera implementación del chip de caché apilado, este procesador viene con el multiplicador bloqueado de fábrica, por lo que no admite Overclocking manual tradicional en los núcleos (aunque permite la optimización mediante herramientas externas de reducción de voltaje como Curve Optimizer).

Requisitos del Ecosistema / Características de Diseño

• Plataforma y Tarjetas Madre: Es compatible con el Socket AM4. Se puede montar en una enorme variedad de tarjetas madre con chipsets de las series 400 y 500 (como B450, B550, X470 y X570) e incluso algunas de la serie 300, requiriendo únicamente una actualización de la BIOS compatible.

• Consumo y Desafío Térmico: Tiene una potencia de diseño térmico (TDP de 105 Watts) y su límite de temperatura operativa está fijado de forma segura en los 90 °C. La densidad que aporta el chip de memoria caché vertical apilado actúa como un aislante térmico, por lo que tiende a concentrar más calor que los procesadores Zen 3 estándar de la misma potencia.

• Solución Térmica Externa Requerida: La presentación comercial regular en caja se distribuye bajo el formato WOF, lo que significa que no incluye disipador de calor de fábrica. Debido a sus particulares transferencias de temperatura, es un requisito mandatorio instalar un disipador por aire de doble torre de gama alta o, idealmente, un sistema de refrigeración líquida (AIO) de 240 mm o superior para evitar el estrangulamiento térmico en sesiones largas de juego.